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Vakuumlötofen
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Vakuumlötofen

Anwendungsbereich:

 

Der Vakuumlötprozess ist ein Schweißverfahren, bei dem in einer Vakuumumgebung ein Lötmaterial mit einem niedrigeren Schmelzpunkt als das Grundmetall verwendet wird und der durch den winzigen Spalt zwischen den beiden Werkstücken erzeugte Kapillarsaugeffekt den Spalt des Werkstücks füllt Grundmetall und bildet so die Schweißnaht.

  • Zertifizierung :

    Calibration Certificate(cost additional)
  • Preis :

    Negotiable
  • Lieferzeit :

    30 days
  • Zahlungsbedingungen :

    L/C, T/T
  • Markenname :

    HCTE
  • Modellnummer :

    HCTE-VF-003

Produktmerkmale:

 

Die Vorteile des Vakuumlötprozesses sind folgende:

(1) Beim Vakuumlöten ist die Heiztemperatur relativ niedrig und hat daher nur geringe oder keine Auswirkungen auf die physikalischen und chemischen Eigenschaften des Grundmetalls.

(2) Tausende von Schweißnähten an komplexen Teilen (wie Heizkörpern usw.) können gleichzeitig geschweißt werden.

(3) Die Verformung der Teile ist gering und es ist einfach, die Größe der Baugruppe sicherzustellen.

(4) Im Vakuumzustand lässt sich der Fett- und Oxidfilm auf der Oberfläche des Werkstücks leicht entfernen, sodass die Oberflächenhelligkeit des Werkstücks hoch ist.

(5) Eine Reinigung nach dem Schweißen ist nicht erforderlich, da kein Lötflussmittel erforderlich ist.

(6) Hartlöten und Abschrecken können gleichzeitig durchgeführt werden.

(7) Der hergestellte Vakuumlötofen verwendet als Hauptbestandteil Metallheizungen und ist mit Metallisolationsschirmen mit geringer Gasfreisetzung ausgestattet, was eine gute Vakuumleistung gewährleistet. Die Arbeitstemperatur reicht von 300 bis 1100 , und das höchste Vakuumniveau des herkömmlichen Lötofens beträgt 10-4 Pa, und der kleine Ofen kann 10-5 Pa erreichen. Das Heizsystem verfügt über eine Mehrzonen-Temperaturregelung, die die Temperaturgleichmäßigkeit im Arbeitsbereich im Ofen gewährleistet . Es kann zum Aluminiumlöten, Silberlöten, Kupferlöten, Manganlöten und Nickellöten des Werkstücks verwendet werden.

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